基于划片机的晶圆解胶方法、设备及系统
实质审查的生效
摘要
本申请涉及一种基于划片机的晶圆解胶方法、设备及系统，属于微电子封装技术领域，其中方法包括：获取对放置台的检测数据，所述检测数据中携带有用于判断所述放置台上是否放有待处理的晶圆的信息；对所述检测数据进行处理，若所述检测数据为所述放置台上没有所述待处理的晶圆，则发送告警信号；若所述检测数据为所述放置台上放有所述待处理的晶圆，则向预设的UV灯发送打开指令对待处理的晶圆边缘进行解胶；在向UV灯发送打开指令后，实时获取UV灯的能量值，当所述能量值达到预设的边缘解胶阈值时，向所述UV灯发送关闭指令。本申请有助于将晶圆从UV膜上取下。
基本信息
专利标题 ：
基于划片机的晶圆解胶方法、设备及系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114334722A
申请号 ：
CN202111575011.9
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2021-12-21
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
高阳葛凡张天华林璇蔡国庆
申请人 ：
江苏京创先进电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市常熟市常熟经济技术开发区海城路2号9幢
代理机构 ：
北京维正专利代理有限公司
代理人 ：
何爽
优先权 ：
CN202111575011.9
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-04-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20211221
申请日 : 20211221
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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