一种晶圆划片机表面除水装置
授权
摘要
本实用新型涉及晶圆划片机技术领域，具体涉及一种晶圆划片机表面除水装置，包括压缩空气气枪，所述压缩空气气枪与气管连通，所述气管在末端连接有不锈钢吹气管，所述不锈钢吹气管设置在设备划片舱内，所述不锈钢吹气管上的吹气孔朝向工作台方向。目的在于通过在压缩空气气枪上增加气管，并通过快速接头连接不锈钢吹气管，可以将不锈钢吹气管长期置于设备划片舱内，在使用时无需重复开启舱门将压缩空气气枪伸入，避免了额外作业成本，也避免了晶圆由于误操作而受损。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆划片机表面除水装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123214646.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-20
授权号 ：
CN216528778U
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
武春风赵天源莫尚军陈瑜王文杰刘晓
申请人 ：
航天科工微电子系统研究院有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市天府新区天府新经济产业园B区湖畔路北段269号
代理机构 ：
成都九鼎天元知识产权代理有限公司
代理人 ：
李梦莹
优先权 ：
CN202123214646.4
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/78
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-05-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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