划片机多序列晶圆切割方法、系统、智能终端及存储介质
实质审查的生效
摘要
本申请涉及半导体器件封装技术领域，尤其涉及一种划片机多序列晶圆切割方法、系统、智能终端及存储介质，旨在解决现有技术存在划片机只能加工单一尺寸晶片的问题，其技术方案是一种划片机多序列晶圆切割方法，包括：获取待加工的产品序列，所述产品序列至少包括待加工产品的尺寸信息以及各个尺寸对应的产品数；获取晶圆图像，在所述晶圆图像上建立以晶圆圆心为坐标原点的二维坐标系，基于所述产品序列在二维坐标系上生成待加工产品的分布阵列；基于所述分布阵列获取切割指令集，所述切割指令至少包括切割路径以及步距序列；基于所述切割指令集控制切割设备执行晶圆切割，本申请具有使得划片机可以在同一晶圆上加工不同尺寸的晶片的效果。
基本信息
专利标题 ：
划片机多序列晶圆切割方法、系统、智能终端及存储介质
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114361066A
申请号 ：
CN202111573089.7
公开（公告）日 ：
2022-04-15
申请日 ：
2021-12-21
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
杨云龙吕孝袁李铖
申请人 ：
江苏京创先进电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市常熟市常熟经济技术开发区海城路2号9幢
代理机构 ：
北京维正专利代理有限公司
代理人 ：
何爽
优先权 ：
CN202111573089.7
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/66
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-05-03 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20211221
申请日 : 20211221
2022-04-15 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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