高精度智能分选设备
授权
摘要
本实用新型涉及芯片分选技术领域，尤其是一种高精度智能分选设备，包括工作平台，所述工作平台上从左到右依次设置用来存放芯片的治具工位、用来翻转芯片的翻转工位和用来上料芯片的晶元工位，所述工作平台上还安装支撑架，支撑架布置在治具工位、翻转工位和晶元工位的同一侧，支撑架上安装有左右方向的Y轴线性导轨，Y轴线性导轨上移动安装有用于移载芯片的焊头组件，本申请通过焊头组件将晶元工位上的芯片移载至翻转工位，通过翻转工位对芯片进行翻转至预设状态，翻转到位以后，再利用焊头组件将翻转工位处翻转好的芯片移载至治具工位上，从而通过同一台设备实现芯片的翻转、传输，自动化程度较高，大大提高生产效率。
基本信息
专利标题 ：
高精度智能分选设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021850392.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-28
授权号 ：
CN212461637U
授权日 ：
2021-02-02
发明人 ：
吴超曾义蒋星
申请人 ：
恩纳基智能科技无锡有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市金山北科技产业园C区1-8-101、C区1-8-201
代理机构 ：
无锡华源专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
李珍
优先权 ：
CN202021850392.8
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/683
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2021-02-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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