一种智能芯片测试分选设备
公开
摘要
本发明提供一种智能芯片测试分选设备，包括：机架、移动机构、固定工装、平移机构、升降机构和测试设备，所述机架外侧固定有外壳，所述移动机构安装在机架内部，所述固定工装固定在移动机构的动端，所述固定工装表面夹持有芯片放置盘，所述固定工装一端安装有适应夹持机构，用于自适应夹持不同尺寸的芯片放置盘，所述平移机构安装在机架顶部，所述升降机构固定在平移机构的动端，所述测试设备安装在升降机构的动端。本发明方便人们对芯片放置盘的自适应夹持，适用于不同尺寸的放置盘，并且在解除夹持后不会影响芯片放置盘的水平滑动下料，便于人们使用。
基本信息
专利标题 ：
一种智能芯片测试分选设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114260212A
申请号 ：
CN202111526214.9
公开（公告）日 ：
2022-04-01
申请日 ：
2021-12-14
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
林辉敬陈胜刘福瑜朱崇健
申请人 ：
深圳市金创图电子设备有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区福海街道新和社区福园一路华发工业园A7幢第二层
代理机构 ：
深圳市中科云策知识产权代理有限公司
代理人 ：
温艳华
优先权 ：
CN202111526214.9
主分类号 ：
B07C5/344
IPC分类号 ：
B07C5/344 B07C5/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B07
将固体从固体中分离；分选
B07C
邮件分拣；单件物品的分选，或适于一件一件地分选的散装材料的分选，如拣选
B07C5/00
按照物品或材料的特性或特点分选，例如用检测或测量这些特性或特点的装置进行控制；用手动装置，例如开关，来分选
B07C5/34
根据其他特殊性质来分选
B07C5/344
根据电或电磁性质
法律状态
2022-04-01 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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