本发明属于平面研磨技术领域，且公开了一种半导体晶硅片平面研磨设备，包括机床，所述机床顶部的后端固定安装有固定架，所述机床的上方设置有位于固定架正前方的活动套,所述活动套的内部活动卡接有活动块，所述活动块的顶部固定连接有挤压弹簧。本发明通过活动套、挤压弹簧、限位块和支撑套，通过活动套和连接套可以使得电力电机和传动轴能够通过连接轴带动研磨盘旋转，进而达到研磨的效果，而由于挤压弹簧的弹力恢复作用可以在研磨过程中逐渐降低，从而可以达到连续研磨的效果，进而在限位块对活动块的阻挡作用可以避免连接轴和研磨盘在挤压弹簧的弹力恢复作用下继续向下研磨，从而达到连续研磨至工艺所需程度的效果。