本实用新型公开了一种半导体材料的平面研磨装置，包括研磨盘、半导体材料夹具和限位摆臂，所述研磨盘由驱动装置驱动自转，所述研磨盘的顶面设有金刚石研磨层，所述金刚石研磨层表面设有若干径向导槽，所述半导体材料夹具的下部为圆柱体状，所述半导体材料夹具偏心置于所述金刚石研磨层上，所述限位摆臂包括半月叉臂，所述半月叉臂的两端分别设有夹具滚轮，所述夹具滚轮的轴线垂直于所述半月叉臂的叉型平面，所述半导体材料夹具的下部外圆面与所述夹具滚轮接触。本实用新型能提高研磨去除速率，而且不需要磨料，大大缩减研磨时间，提高效率。