一种压力可调的半导体材料研磨夹具
授权
摘要
本实用新型公开了一种压力可调的半导体材料研磨夹具，包括夹具外围、夹具内轴、吸附面、气缸缸体、活塞、第一进气管路、第一调压阀和第二进气管路，所述夹具内轴轴向滑动设置在夹具外围内，所述夹具内轴的下端连接所述吸附面，所述夹具内轴的上端连接所述活塞的活塞杆，所述气缸缸体与所述夹具外围固定连接，所述活塞设置于所述气缸缸体内并将所述气缸缸体的内腔分隔为上腔体和下腔体，所述第一调压阀设置于所述第一进气管路，所述第一进气管路连接于压力气源和所述上腔体之间，所述第二进气管路连接所述下腔体。本实用新型可方便地实时调节施加于待研磨材料的压力，压力重复性在+/‑2.5％。
基本信息
专利标题 ：
一种压力可调的半导体材料研磨夹具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021835936.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-28
授权号 ：
CN213439061U
授权日 ：
2021-06-15
发明人 ：
谢华伟
申请人 ：
苏州铼铂机电科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市常熟市高新技术产业开发区金都路8号10幢
代理机构 ：
南京苏高专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
张俊范
优先权 ：
CN202021835936.3
主分类号 ：
B24B37/30
IPC分类号 ：
B24B37/30 B24B37/005
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B37/00
研磨机床或装置；附件
B24B37/27
工件载体
B24B37/30
用于平面的单侧研磨
法律状态
2021-06-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
