本实用新型提供了一种半导体硅片割圆设备，涉及半导体硅片技术领域，包括工作台、连接块、激光切割刀以及设置在连接块底部用于带动激光切割刀对硅片割圆的旋转组件，工作台底部设置有顶板，顶板正面设置有控制面板，顶板底部一侧连接有连接块，连接块两侧均设置有散热盒，旋转组件包括有有电机、转动杆、转盘和激光切割刀，连接块底部设置有电机，电机底部驱动连接有转动杆。该种半导体硅片割圆设备通过设置有压板、活动块、弹簧进行相互配合将半导体硅片固定夹持在工作台顶部，从而表面半导体硅片在切割是出现移动，且设置有马达、转杆和扇叶进行相互配合对半导体硅片切割处进行散热，从而避免半导体硅片出现过热损坏。