本实用新型公开了一种新型半导体硅片割圆设备，包括支架和安装在支架上的罩壳，所述罩壳内上下对称式地转动安插有两个支撑杆，两个所述支撑杆相对的一端均通过伸缩组件连接有压抵座，两个所述支撑杆相背对的一端均固定套接有蜗轮，所述罩壳外设置有与两个蜗轮相匹配的带转机构，且所述罩壳的内壁上安装有分割组件，所述分割组件包括安装在罩壳内壁上的电动滑轨，所述电动滑轨上滑动设置有电动滑块，所述电动滑块上安装有割刀，所述带转机构包括分别转动安插在罩壳侧面的两个蜗杆，两个所述蜗杆伸入罩壳内的一端分别与两个蜗轮啮合连接。本实用新型通过机械助力的方式实现对半导体硅片的规整割圆，能最大程度上保证成品的质量。