一种新型半导体硅片割圆设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种新型半导体硅片割圆设备，其结构包括：割圆中心座、半径杆、连杆、升降座、立柱、底座、割炬、工作台，割圆中心座与连杆进行活动卡合，半径杆通过间隙配合安装在连杆，升降座通过活动卡合安装在立柱，立柱通过螺栓连接在底座上方，割炬通过间隙配合安装在半径杆，工作台与底座进行螺栓连接，本实用新型通过半导体硅片割圆设备设有工作台，从而将工件放置在工作台的台面上，再通过剪叉对工件与割炬之间的距离进行调整，当调整至适当位置时，对剪叉固定，能够更精确的掌控割炬与工件表面的距离，避免由于距离的过高或过低，所造成的工件上边缘塌边、割缝上窄下宽，成喇叭状、切割断面凹陷等等问题。
基本信息
专利标题 ：
一种新型半导体硅片割圆设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022292771.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-15
授权号 ：
CN213945221U
授权日 ：
2021-08-13
发明人 ：
颜伟雄
申请人 ：
晶智（上海）光学仪器设备有限公司
申请人地址 ：
上海市嘉定区外冈镇恒冠路518号
代理机构 ：
北京艾皮专利代理有限公司
代理人 ：
杨克
优先权 ：
CN202022292771.6
主分类号 ：
B23K7/00
IPC分类号 ：
B23K7/00 B23K7/10
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K7/00
用火焰进行切割、清理或除去表面层
法律状态
2021-08-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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