一种半导体加工研磨设备

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种半导体加工研磨设备，包括工作台，还包括：支撑腿，四个所述支撑腿分别固定连接于工作台的底部四角；旋转机构，所述旋转机构可拆卸设置于工作台的顶部中心位置；支撑板，两个所述支撑板分别可拆卸设置于工作台的顶部左右两侧；料板，所述料板可拆卸设置于位于右侧的所述支撑板的左侧壁，且料板的顶部从左至右均开设有限位孔；顶板，所述顶板可拆卸设置于支撑板的顶部；研磨机构，所述研磨机构可拆卸设置于顶板的顶部左端。该半导体加工研磨设备，可实现多个晶圆的同时研磨，提高研磨效率，使半导体生产效率最大化，大大的满足了晶圆研磨的需求。

基本信息

专利标题：

一种半导体加工研磨设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020684621.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-04-29

授权号：

CN212444726U

授权日：

2021-02-02

发明人：

不公告发明人

申请人：

明曜半导体设备（沈阳）有限公司

申请人地址：

辽宁省沈阳市大东区建设路127号-6

代理机构：

深圳峰诚志合知识产权代理有限公司

代理人：

赵爱婷

优先权：

CN202020684621.7

主分类号：

B24B37/10

IPC分类号：

B24B37/10 B24B37/30 B24B27/00 B24B47/22 B24B37/34 B24B47/12 B24B47/20