本实用新型提供了一种适用于单晶硅片的高精度双面研磨装置，包括底箱、下研磨盘、上研磨盘、支架和液压伸缩杆，所述底箱内腔底部的中心位置上设置有外齿柱，所述底箱的上边沿为内圈齿a，所述外齿柱与内齿圈a之间的环空内设置有多个分别与外齿柱和内齿圈a相啮合的研磨盘，所述研磨盘上设置有多个镂空的单晶硅切片槽，通过在上研磨盘和下研磨盘之间设置符合加工厚度的研磨盘，使得待研磨的单晶硅切片能够研磨至相应厚度，提高了研磨精度，通过设置上研磨盘和下研磨盘，使得能够同时对单晶硅切片的两面进行研磨，提高研磨效率，通过研磨液供给装置与排水槽的配套使用，使得单晶硅切片避免因干研磨产生高温而是单晶硅切片的性能下降。