一种高精度单晶硅片研磨用设备，包括研磨机本体、研磨平台、下压平台、测厚传感器、滑环、安装架、气缸、连杆、控制柜、人机界面、游星轮，研磨机本体上侧设有研磨平台，其顶部端面设有凹槽，凹槽内壁设有内啮合齿，凹槽内放置有N个游星轮，N≥2，游星轮外周设有外啮合齿，N个游星轮之间的外啮合齿相啮合且与凹槽内壁的内啮合齿相啮合，研磨平台上侧设有下压平台，下压平台通过连接柱与位于其上侧的安装盘相连接，下压平台上设有测厚传感器，研磨机本体右侧设有控制柜。本实用新型一次即可将单晶硅片研磨至标准厚度，加工程序简单高效，避免出现加工过度、单晶硅片损坏的情况，有效的减小了原材料的浪费，极大提高了成品率。