一种高精度单晶硅片研磨用设备
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摘要
一种高精度单晶硅片研磨用设备,包括研磨机本体、研磨平台、下压平台、测厚传感器、滑环、安装架、气缸、连杆、控制柜、人机界面、游星轮,研磨机本体上侧设有研磨平台,其顶部端面设有凹槽,凹槽内壁设有内啮合齿,凹槽内放置有N个游星轮,N≥2,游星轮外周设有外啮合齿,N个游星轮之间的外啮合齿相啮合且与凹槽内壁的内啮合齿相啮合,研磨平台上侧设有下压平台,下压平台通过连接柱与位于其上侧的安装盘相连接,下压平台上设有测厚传感器,研磨机本体右侧设有控制柜。本实用新型一次即可将单晶硅片研磨至标准厚度,加工程序简单高效,避免出现加工过度、单晶硅片损坏的情况,有效的减小了原材料的浪费,极大提高了成品率。
基本信息
专利标题 :
一种高精度单晶硅片研磨用设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021366806.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-07-13
授权号 :
CN212706146U
授权日 :
2021-03-16
发明人 :
薛佳勇王海军薛佳伟
申请人 :
天津众晶半导体材料有限公司
申请人地址 :
天津市北辰区天津北辰经济技术开发区双原道7号
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202021366806.X
主分类号 :
B24B37/10
IPC分类号 :
B24B37/10 B24B37/30 B24B37/013 B24B57/02 B24B55/02 B24B7/22
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B24
磨削;抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺(用电蚀入B23H;磨料或有关喷射入B24C;电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00;磨具磨损表面的修理或调节;磨削,抛光剂或研磨剂的进给
B24B37/00
研磨机床或装置;附件
B24B37/04
适用于加工平面的
B24B37/07
以工件或研具的运动为特征
B24B37/10
用于单侧研磨
法律状态
2021-03-16 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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