一种半导体外环研磨设备的研磨液自动供给输送装置
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摘要
本实用新型公开了一种半导体外环研磨设备的研磨液自动供给输送装置，包括支撑框架下部一侧设有研磨液存储装置，另一侧设有纯净水存储桶，所述支撑框架上部一侧设有三通转换阀门，另一侧设有流量控制泵；所述研磨液存储装置通过输液管路与三通转换阀门的A口相连，所述纯净水存储桶通过输水管路与三通转换阀门的B口相连，所述三通转换阀门的C口连接输出管路，所述输出管路与流量控制泵相连；所述支撑框架的底板上还设有变频电机，该变频电机输出轴的端部伸进研磨液存储装置中，所述端部设有搅拌桨叶。本申请能实现对研磨液流速的精准控制，具有定时自动搅拌功能，无需人工手动搅拌溶液防止结晶，同时解决了管路出液口处的结晶问题。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体外环研磨设备的研磨液自动供给输送装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021470889.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-23
授权号 ：
CN212330719U
授权日 ：
2021-01-12
发明人 ：
张巨宇贺贤汉李泓波王松朋朱光宇
申请人 ：
富乐德科技发展（大连）有限公司
申请人地址 ：
辽宁省大连市保税区海明路179-8号（环普国际产业园B04栋）
代理机构 ：
大连智高专利事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
盖小静
优先权 ：
CN202021470889.7
主分类号 ：
B24B57/02
IPC分类号 ：
B24B57/02 B24B57/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B57/00
磨削抛光或研磨剂的进料，加料，分选或回收设备
B24B57/02
流体的，喷射的，雾化的或液化的磨削剂，抛光剂，或研磨剂的送进
法律状态
2021-01-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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