一种半导体研磨液供给装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体研磨液供给装置，属于研磨设备技术领域，包括外箱体，所述外箱体的上端设置有散热组件；所述散热组件包括电机一、转动辊二、散热风扇二、传送带、水冷散热组件、散热风扇一和转动辊一，其中，所述外箱体的上端设置有电机一，所述电机一的下端设置有转动辊一，所述转动辊一的下端设置有散热风扇一，所述转动辊一的表面设置有传送带，所述传送带的另一端设置有转动辊二，本实用新型通过设置了散热组件，该组件可以对供给装置进行散热降温，避免电气箱和控制泵长时间的使用产生的热量无法及时排出的问题，通过设置水冷散热组件，可以配合散热风扇进行双重降温，从而提升装置的散热效率。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体研磨液供给装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123276978.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-22
授权号 ：
CN216538036U
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
周晓兆
申请人 ：
广东汉岂工业技术研发有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市顺德区大良街道办事处德和居民委员会国泰南路3号保利商贸中心1栋37层3701、38层办公室
代理机构 ：
北京荣哲知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
孙利华
优先权 ：
CN202123276978.5
主分类号 ：
B01F27/90
IPC分类号 ：
B01F27/90 B01F33/501 B01F35/90 B24B57/02
法律状态
2022-05-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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