研磨元件、研磨轮及使用研磨轮制造半导体封装的方法
授权
摘要
提供一种安装在研磨轮上的研磨元件以及一种含有所述研磨元件的研磨轮用于进行研磨。所述研磨元件包括研磨齿，且所述研磨齿包含研磨材料，所述研磨材料具有框架结构以及分布在所述框架结构中的孔隙。所述框架结构包含粘合材料及由所述粘合材料粘合的磨料微粒。所述孔隙的孔径大于40微米但小于70微米。还提供一种使用所述研磨轮制造半导体封装的方法。
基本信息
专利标题 ：
研磨元件、研磨轮及使用研磨轮制造半导体封装的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN109262447A
申请号 ：
CN201710723477.6
公开（公告）日 ：
2019-01-25
申请日 ：
2017-08-22
授权号 ：
CN109262447B
授权日 ：
2022-04-29
发明人 ：
茅一超张进传林俊成张文华
申请人 ：
台湾积体电路制造股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹科学工业园区新竹市力行六路八号
代理机构 ：
南京正联知识产权代理有限公司
代理人 ：
顾伯兴
优先权 ：
CN201710723477.6
主分类号 ：
B24B37/11
IPC分类号 ：
B24B37/11 H01L21/56 H01L21/304
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B37/00
研磨机床或装置；附件
B24B37/11
研具
法律状态
2022-04-29 ：
授权
2020-08-14 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B24B 37/11
申请日 : 20170822
申请日 : 20170822
2019-01-25 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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