化学机械研磨设备及半导体装置的制造方法
授权
摘要
本公开的一些实施例提供一种化学机械研磨设备，包括：平台；研磨垫，设于平台上；以及研磨头组件，用以承载晶片，其中研磨头组件包括：基部；及晶片贴附膜，设于基部上，其中晶片贴附膜具有互为相反侧的上侧及下侧，其中上侧朝向基部，而下侧用以贴附晶片，且具有主表面以及自主表面凸出的多个凸状结构。
基本信息
专利标题 ：
化学机械研磨设备及半导体装置的制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN109420968A
申请号 ：
CN201710738601.6
公开（公告）日 ：
2019-03-05
申请日 ：
2017-08-25
授权号 ：
CN109420968B
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
白佳灵
申请人 ：
台湾积体电路制造股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹市
代理机构 ：
隆天知识产权代理有限公司
代理人 ：
冯志云
优先权 ：
CN201710738601.6
主分类号 ：
B24B37/10
IPC分类号 ：
B24B37/10 B24B37/30 H01L21/304
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B37/00
研磨机床或装置；附件
B24B37/04
适用于加工平面的
B24B37/07
以工件或研具的运动为特征
B24B37/10
用于单侧研磨
法律状态
2022-04-05 ：
授权
2019-03-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B24B 37/10
申请日 : 20170825
申请日 : 20170825
2019-03-05 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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