化学机械研磨设备
授权
摘要
本实用新型提供了一种化学机械研磨设备，包括：研磨头，用于固定晶圆；研磨台，与所述研磨头面向设置，以及所述研磨台靠近所述研磨头的一侧固定有研磨垫，所述研磨台用于带动所述研磨垫旋转以研磨固定在所述研磨头上的晶圆；研磨液供给装置，用于向所述研磨垫提供研磨液；研磨液反弹板，设置在所述研磨台的外侧，用于在所述研磨台带动所述研磨垫旋转以研磨晶圆的过程中，将所述研磨垫甩出的研磨液反弹回所述研磨垫上。利用本实用新型提供的化学机械研磨设备研磨后的晶圆均匀度较高。
基本信息
专利标题 ：
化学机械研磨设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920926773.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-19
授权号 ：
CN210209950U
授权日 ：
2020-03-31
发明人 ：
洪波
申请人 ：
德淮半导体有限公司
申请人地址 ：
江苏省淮安市淮阴区长江东路599号
代理机构 ：
上海思捷知识产权代理有限公司
代理人 ：
王宏婧
优先权 ：
CN201920926773.0
主分类号 ：
B24B37/10
IPC分类号 ：
B24B37/10 B24B37/34 B24B57/02
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B37/00
研磨机床或装置；附件
B24B37/04
适用于加工平面的
B24B37/07
以工件或研具的运动为特征
B24B37/10
用于单侧研磨
法律状态
2020-03-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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