一种化学机械研磨方法
实质审查的生效
摘要
本发明提供一种化学机械研磨方法，包括：利用化学机械研磨装置逐个对一批晶圆进行研磨，每研磨至少两个所述晶圆，对所述化学机械研磨装置的研磨垫进行修整，在对所述晶圆进行化学机械研磨的过程中会产生对研磨速率造成影响的研磨副产物，本发明通过调整化学机械研磨工艺过程中每两次修整之间研磨的所述晶圆的个数及每次修整过程中的修整次数，调整研磨过程中所述研磨垫上粘合的研磨副产物的数量，进而均匀对所述晶圆的研磨速率，改善对一批晶圆进行化学机械研磨后各晶圆之间膜厚的均匀性。
基本信息
专利标题 ：
一种化学机械研磨方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114346893A
申请号 ：
CN202210039252.X
公开（公告）日 ：
2022-04-15
申请日 ：
2022-01-13
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
程君李儒兴李协吉
申请人 ：
上海华虹宏力半导体制造有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区祖冲之路1399号
代理机构 ：
上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
周耀君
优先权 ：
CN202210039252.X
主分类号 ：
B24B37/10
IPC分类号 ：
B24B37/10 B24B37/20 B24B37/30 B24B37/34
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B37/00
研磨机床或装置；附件
B24B37/04
适用于加工平面的
B24B37/07
以工件或研具的运动为特征
B24B37/10
用于单侧研磨
法律状态
2022-05-03 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B24B 37/10
申请日 : 20220113
申请日 : 20220113
2022-04-15 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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