一种半导体器件加工用旋转定位装置

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种半导体器件加工用旋转定位装置，包括工作台，工作台顶部固定安装有支撑平台，支撑平台顶部镶嵌安装有轴承，轴承内环镶嵌安装有转轴，转轴底部可拆卸安装有从动齿轮，工作台底部开设有凹槽，凹槽底部可拆卸安装有盖板。本实用新型通过伺服电机电机轴的转动带动旋转平台的转动，计算好主动齿轮和从动齿轮的齿数比，可精准控制旋转平台每次转动的角度，通过设置挡片，旋转平台每次精准转动90°时，挡片挡住信号接收板，一旦旋转平台转动失去精准度，信号发生器发生的信号会被信号接收板接受，信号接收板接收伺服电机停止的信号传递给伺服电机，这样的结构可实时监测旋转平台的转动精度。

基本信息

专利标题：

一种半导体器件加工用旋转定位装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021006669.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-06-04

授权号：

CN212542394U

授权日：

2021-02-12

发明人：

韩波

申请人：

汉斯自动化科技（江苏）有限公司

申请人地址：

江苏省徐州市沛县经济开发区科技园A5

代理机构：

北京盛凡智荣知识产权代理有限公司

代理人：

王勇

优先权：

CN202021006669.9

主分类号：

H01L21/687

IPC分类号：

H01L21/687 H01L21/68