半导体器件加工用点锡装置
授权
摘要
本实用新型公开了半导体器件加工用点锡装置，包括固定机构、点锡机构和风箱机构，固定结构包括定位架和固定架，定位架设于固定架的下方，定位架设有定位孔和风管孔，固定架设有固定槽和风箱插槽，风箱结构贯穿插设于风管孔和风箱插槽内，点锡机构包括通过锡线连接的送锡单元和点锡筒，点锡筒贯穿插设于定位孔和固定槽中。本实用新型具有可调整的安装结构，稳定且方便安装，还具有良好的点锡筒降温结构和锡烟抽吸结构，保证点锡工作的顺利开展和工作环境的健康。
基本信息
专利标题 ：
半导体器件加工用点锡装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123222530.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-21
授权号 ：
CN216575973U
授权日 ：
2022-05-24
发明人 ：
黄日成
申请人 ：
佛山市佳丽美电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市南海区丹灶镇东升村委会沙岸小组丹金路22号二楼（住所申报）
代理机构 ：
佛山高业知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李贵梅
优先权 ：
CN202123222530.5
主分类号 ：
B23K3/06
IPC分类号 ：
B23K3/06 B23K3/08
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
B23K3/06
钎料供给设备；钎料熔化盘
法律状态
2022-05-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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