一种半导体器件加工用旋转定位装置

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摘要

本发明公开了一种半导体器件加工用旋转定位装置，属于半导体制造技术领域。一种半导体器件加工用旋转定位装置，包括安装箱，安装箱内开设有第一凹槽，第一凹槽内滑动连接有安装台，安装台顶部连接有转盘，转盘上开设有环槽，环槽内滑动连接有滑块，安装台内转动连接有工作架，工作架上连接有蜗轮且，安装台内固定连接有第二电机，第二电机的输出端连接有蜗杆，蜗杆与蜗轮相啮合，工作架贯穿转盘延伸至顶部连接有支架，支架上转动连接有托盘，托盘底部固定连接有第一转轴，第一转轴通过第一连杆与滑块转动相连，托盘顶部连接有第二转轴，第二转轴上转动连接有第二连杆，托盘上固定连接有工作台；本发明结构紧凑，定位精确并且可以进行对比加工。

基本信息

专利标题：

一种半导体器件加工用旋转定位装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN110544662A

申请号：

CN201910964925.0

公开（公告）日：

2019-12-06

申请日：

2019-10-11

授权号：

CN110544662B

授权日：

2022-06-14

发明人：

王华珍

申请人：

王华珍

申请人地址：

江苏省苏州市相城区渭塘镇渭中路6号

代理机构：

安徽潍达知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

朱明英

优先权：

CN201910964925.0

主分类号：

H01L21/68

IPC分类号：

H01L21/68