一种基于半导体器件加工的旋转定位装置
专利权的终止
摘要

本实用新型提供一种基于半导体器件加工的旋转定位装置,包括旋转台盘、支撑台、滑轨和台座;所述支撑台的中部通过转轴向上转动连接有旋转台盘,且从动齿轮盘固定安装在转轴的下端。本实用新型中由于旋转台盘的底部平面上与器件放置座相对的位置处固定安装有反射头,且反射头随旋转台盘转动时所形成的环形路径恰好能够对应下方的红外对射传感器,当反射头经过红外对射传感器上方时,红外对射传感器能够触发信号器,将信号处理传输到微控制器进行处理,其支撑座的上端固定安装有夹板状的激光传感器,当激光传感器接收到信号后,将信号传输到微控制器进行处理,从而控制电动气缸进行工作,以便于达到定位的目的。

基本信息
专利标题 :
一种基于半导体器件加工的旋转定位装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920833538.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-06-04
授权号 :
CN209729882U
授权日 :
2019-12-03
发明人 :
刘川
申请人 :
刘川
申请人地址 :
广东省广州市花都区镜湖大道28号D3栋1701房
代理机构 :
北京成实知识产权代理有限公司
代理人 :
陈永虔
优先权 :
CN201920833538.9
主分类号 :
H01L21/68
IPC分类号 :
H01L21/68  H01L21/687  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/68
用于定位、定向或对准的
法律状态
2022-05-17 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 21/68
申请日 : 20190604
授权公告日 : 20191203
终止日期 : 20210604
2019-12-03 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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