芯片加工用的运料机构
授权
摘要

本实用新型公开一种芯片加工用的运料机构,其第一立板上并位于运料通道的两端转动安装有主动轮、从动轮,主动轮、从动轮各自嵌入第一立板内并贴近第一立板朝向第二立板的表面设置,一安装于第一立板上的电机的输出轴与主动轮连接,主动轮、从动轮各自的上部自第一立板的上表面处露出并与载带接触,第一立板、第二立板位于主动轮与从动轮之间区域的上表面上各安装有一安装座,安装座上开有一倾斜设置的安装孔,2个安装座上的安装孔面对面对称设置,一压杆的两端各自嵌入一个安装座上的安装孔内,安装孔的下端略低于第一立板、第二立板与载带接触的表面。本实用新型实现了对卷带式包装芯片的自动运料的同时,提高了运料过程中的稳定性。

基本信息
专利标题 :
芯片加工用的运料机构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122843762.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-11-19
授权号 :
CN216272249U
授权日 :
2022-04-12
发明人 :
桂义勇张伟祥
申请人 :
苏州永创智能科技有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市高新区鹿山路369号39幢411室
代理机构 :
北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
袁紫薇
优先权 :
CN202122843762.6
主分类号 :
B65H20/02
IPC分类号 :
B65H20/02  B65H23/34  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B65
输送;包装;贮存;搬运薄的或细丝状材料
B65H
搬运薄的或细丝状材料,如薄板、条材、缆索
B65H20/00
送进条材
B65H20/02
用摩擦辊柱
法律状态
2022-04-12 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
  • 联系电话
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 联系 Q Q
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 关注微信
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 收藏
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332