基于芯片加工的晶圆喷胶机构
授权
摘要
本实用新型公布了一种基于芯片加工的晶圆喷胶机构，包括连接件，所述连接件由上连接头和下连接头组成，上连接头用于连接热风管，下连接头用于连接杯体，杆身固定在抬升架上；所述杯体内壁为光滑的球型凹面，所述球型凹面的下方设置有突缘体，形成多组进风口，所述突缘体固定在上胶盖上，其中上胶盖与杯体密封焊接，所述的上胶盖内均匀设置有若干衔接进风口的流道板，所述流道板上开设有上胶口；上胶盖上均匀设置有多个喷嘴，所述喷嘴的喷头与上胶口正对设置；本实用新型的目的是提供一种基于芯片加工的晶圆喷胶机构，旨在解决现有技术中加热烘干效率低的问题。
基本信息
专利标题 ：
基于芯片加工的晶圆喷胶机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920576813.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-25
授权号 ：
CN209560265U
授权日 ：
2019-10-29
发明人 ：
董路兵
申请人 ：
深圳市凤翔光电电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区西乡街道航空路东30号同安物流A栋212
代理机构 ：
深圳市鼎智专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
曹勇
优先权 ：
CN201920576813.3
主分类号 ：
G03F7/16
IPC分类号 ：
G03F7/16 H01L21/67
IPC结构图谱
G
G部——物理
G03
摄影术；电影术；利用了光波以外其他波的类似技术；电记录术；全息摄影术
G03F
图纹面的照相制版工艺，例如，印刷工艺、半导体器件的加工工艺；其所用材料；其所用原版；其所用专用设备
G03F7/00
图纹面，例如，印刷表面的照相制版如光刻工艺；图纹面照相制版用的材料，如：含光致抗蚀剂的材料；图纹面照相制版的专用设备
G03F7/16
涂层处理及其设备
法律状态
2019-10-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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