本实用新型公开了一种晶圆芯片加工装置，包括机箱、阶梯台和切割机，所述机箱内腔底部一侧安装有阶梯台，所述机箱内腔顶部安装有切割机，所述阶梯台内腔底部安装有齿轮履带，所述齿轮履带顶部滑动安装有固定筒，所述固定筒底部开设有齿槽，本实用新型涉及晶圆片加工技术领域。该晶圆芯片加工装置解决了现有的硅晶片切割的时候送料不精准，而且粉尘容易和硅晶片混合一起难以清理，切割的晶圆片表面残留粉尘影响后期涂膜质量的问题，通过设置擦拭盘，晶圆片在经过滑道内腔的时候擦拭盘进行转动，从而擦拭盘一侧的擦拭绒毛垫对经过的晶圆片表面进行擦拭，使其除去表面在切割时残留的少许粉尘，这样使切割后的晶圆片保持干净，方便后续进行涂膜。