一种芯片上料装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片上料装置，包括工作台，工作台上表面一端固定有第一固定块，工作台上表面远离第一固定块的一端固定有第二固定块，第一固定块和第二固定块均固定有储料装置，工作台上表面依次固定有三个无杆气缸，工作台上表面对称固定有支撑条，第一固定块上表面一端安装有推进装置，工作台上表面远离推进装置的一端安装有上料装置，储料装置包括安装板、L形板、挡板、第一气缸和托板，第一固定块和第二固定块一端均固定有安装板，安装板顶部固定有L形板，本实用新型方便芯片存放筒的上料，工作效率较高，且减少芯片在上料时受到伤害，防止芯片损坏，便于人们使用。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片上料装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021865625.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-31
授权号 ：
CN212831422U
授权日 ：
2021-03-30
发明人 ：
禹乾勋
申请人 ：
深圳市华宇福保半导体有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市福田区福保街道福保社区市花路25号利保义生物工程大楼六层B井,E井厂房
代理机构 ：
深圳市宏德雨知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李捷
优先权 ：
CN202021865625.1
主分类号 ：
B65G47/90
IPC分类号 ：
B65G47/90 B65G47/82 B65G47/88
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65G
运输或贮存装置，例如装载或倾卸用输送机、车间输送机系统或气动管道输送机
B65G47/00
与输送机有关的物件或物料搬运装置；使用这些装置的方法
B65G47/74
特殊种类或型式的供料、转移或卸料装置
B65G47/90
捡取或放下物件或物料的装置
法律状态
2021-03-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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