一种芯片上料装置的芯片位置调整机构

授权

摘要

本实用新型公开一种芯片上料装置的芯片位置调整机构，包括芯片放置装置以及修正装置；所述芯片放置装置包括放置座以及动力机构，所述放置座上部设有定位槽；所述修正装置包括两组修正组件以及修正驱动机构；其中，所述每组修正组件按上下两层布置，包括上层修正件和下层修正件；两组修正组件中的两个上层修正件的相对端上设有用于对第一个朝向的芯片进行位置修正的上修正口；两组修正组件中的两个下层修正件的相对端上设有用于对第二个朝向的芯片进行位置修正的下修正口；位于所述修正位置的芯片处于所述定位槽的上方。该芯片位置调整机构能够对两种朝向的芯片的位置进行修正，适用于具有不同芯片朝向的非接触式卡片生产设备中，提高生产的灵活性。

基本信息

专利标题：

一种芯片上料装置的芯片位置调整机构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921285214.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-08-08

授权号：

CN210655138U

授权日：

2020-06-02

发明人：

赖汉进卢国柱吴伟文

申请人：

广州明森合兴科技有限公司

申请人地址：

广东省广州市黄埔区开泰大道36号之2368

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201921285214.2

主分类号：

B65G47/74

IPC分类号：

B65G47/74 B65G47/24