一种芯片封装工艺中的芯片位置和角度调整机构
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片封装工艺中的芯片位置和角度调整机构，包括水平移动机构、转角机构、转角驱动件，转角机构安装在水平移动机构上，转角驱动件安装在转角机构上；转角机构包括支架、转角轴，转角轴安装在支架上，转角驱动件包括转角电机，转角电机连接转角轴。水平移动机构、转角机构，水平移动机构可以解决芯片位置不准确的问题，在视觉系统输出信号的控制下，水平移动机构带动着上部的转角机构进行位置调整，同时转角机构的转角轴上部采用现有的平台进行夹持，同时视觉系统输出信号对转角驱动件进行驱动转动，整个机构解决了仅使芯片转动带来的位置不准确的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片封装工艺中的芯片位置和角度调整机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921097759.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-12
授权号 ：
CN210378973U
授权日 ：
2020-04-21
发明人 ：
范华王新忠范军朋付凤之
申请人 ：
山东省科学院激光研究所
申请人地址 ：
山东省济宁市海川路9号高新区产学研基地A3号楼B座
代理机构 ：
济南诚智商标专利事务所有限公司
代理人 ：
侯德玉
优先权 ：
CN201921097759.0
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-04-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
