芯片上料吸头

授权

摘要

本实用新型公开了一种芯片上料吸头，包括：驱动件，所述驱动件用于提供直线驱动力；至少一个磁头，所述磁头与所述驱动件的驱动端连接，所述磁头为永久磁铁；阻挡件，所述阻挡件与所述驱动件固定连接，所述阻挡件设置于芯片的活动路径上，从而能够在所述磁头缩回时将所述芯片与所述磁头分离。本实用新型通过驱动件和磁头实现对芯片的吸取，通过将阻挡件设置于芯片移动路径上实现磁头和芯片的分离，相较于现有技术中的电磁铁吸头，不需要单独配置电路和反复通断电，因而更加可靠耐用，且同等体积下磁力更强。

基本信息

专利标题：

芯片上料吸头

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921541897.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-09-17

授权号：

CN211254405U

授权日：

2020-08-14

发明人：

翟金双

申请人：

苏州威兹泰克自动化科技有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市吴中经济开发区尹中南路368号

代理机构：

苏州国诚专利代理有限公司

代理人：

王丽

优先权：

CN201921541897.3

主分类号：

B65G47/92

IPC分类号：

B65G47/92