一种电阻焊接装置
授权
摘要

本实用新型公开了一种电阻焊接装置,包括焊接机构,所述焊接机构用于将挡片与套筒焊接,所述焊接机构具有夹紧组件和下压组件,所述夹紧组件用于夹紧套筒的外表面,所述夹紧组件位于所述下压组件的下方,其特征在于,还包括送料机构,所述送料机构用于将挡片输送到套筒的端部,所述送料机构位于所述夹紧组件和所述下压组件之间,所述送料机构具有容置所述挡片通过的料槽、拨动挡片在所述料槽滑动的挡片拨杆、驱动所述拨杆转动的驱动装置,所述料槽设置有上下贯穿的出料口,所述出料口设置于套筒端部的上方,所述出料口容置挡片通过。本实用新型能够代替人工安置挡片在套筒,避免造成安全事故,并且,挡片安置精准。

基本信息
专利标题 :
一种电阻焊接装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122285136.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-09-22
授权号 :
CN216462406U
授权日 :
2022-05-10
发明人 :
梁可滔
申请人 :
肇庆市鼎协精密金属制品有限公司
申请人地址 :
广东省肇庆市高要区金利镇金龙大道东(朱健珍宅四楼)
代理机构 :
广州嘉权专利商标事务所有限公司
代理人 :
陈均钦
优先权 :
CN202122285136.X
主分类号 :
B23K11/02
IPC分类号 :
B23K11/02  B23K11/36  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K11/00
电阻焊接;用电阻加热方式的切割
B23K11/02
加压对焊
法律状态
2022-05-10 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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