一种利于中频电阻焊接的焊接结构
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摘要
一种利于中频电阻焊接的焊接结构，其包括一个第一焊接板，一个第二焊接板，一个设置在所述第一焊接板与所述第二焊接板之间的定位结构，以及至少一个设置在所述第一焊接板与第二焊接板之间的点焊结构。所述第一焊接板与第二焊接板依次沿所述第一焊接板的厚度方向贴合叠放。所述点焊结构包括至少一个设置在所述第一焊接板上的弧形点焊槽，以及至少一个设置在所述第二焊接板上且与所述弧形点焊槽一一对应的弧形点焊凸部。本利于中频电阻焊接的焊接结构在焊接时焊接点位置焊接电流平稳，热量集中，焊接效果较佳，同时焊接点位置更易校准，操作方便快捷。
基本信息
专利标题 ：
一种利于中频电阻焊接的焊接结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020250130.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-03
授权号 ：
CN212191792U
授权日 ：
2020-12-22
发明人 ：
周成林薛金磊司松海
申请人 ：
江苏华博数控设备有限公司
申请人地址 ：
江苏省淮安市洪泽县经济开发区(亿企园)
代理机构 ：
北京中政联科专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
燕宏伟
优先权 ：
CN202020250130.1
主分类号 ：
B23K33/00
IPC分类号 ：
B23K33/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K33/00
用于钎焊或焊接连接的工件特殊形状的边缘部分；由此形成焊缝的填充
法律状态
2020-12-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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