低未焊透率焊接方法
专利申请的撤回
摘要
一种波焊或回流焊接方法，包括使基板在氧含量最高约10％(体积)的稀释气氛中与一种含约0.0001％～0.1％(重量)磷的熔融焊料接触。未焊透和其他焊接缺陷的发生率减小。
基本信息
专利标题 ：
低未焊透率焊接方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1081401A
申请号 ：
CN93107613.7
公开（公告）日 ：
1994-02-02
申请日 ：
1993-06-23
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
M·G·麦唐纳德
申请人 ：
普拉塞尔技术有限公司
申请人地址 ：
美国康涅狄格州
代理机构 ：
中国专利代理(香港)有限公司
代理人 ：
姜建成
优先权 ：
CN93107613.7
主分类号 ：
B23K1/00
IPC分类号 ：
B23K1/00 H05K3/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K1/00
钎焊，如硬钎焊或脱焊
法律状态
1997-05-21 ：
专利申请的撤回
1995-10-11 ：
实质审查请求的生效
1994-02-02 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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