一种带人工焊接未焊透缺陷试板的制备方法

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摘要

本发明涉及一种带人工焊接未焊透缺陷试板的制备方法，包括以下步骤：S1、准备一幅焊件，在焊件的待焊部位加工坡口，再将一副焊件进行组对，并采用点固焊固定；S2、采用钨极气体保护焊在待焊部位进行打底焊，直至预设未焊透缺陷处；S3、采用钨极氩弧焊在每个预设未焊透缺陷处堆焊出形状与之匹配的框槽，继续采用钨极气体保护焊将框槽进行封闭焊接；S4、采用焊条电弧焊对其他焊层焊道进行填充焊，直至焊接完毕，即制成带未焊透缺陷试板。本发明通过该方法可以在焊缝中任何部位制备出未焊透缺陷，并且实现对未焊透缺陷长度、方向、深度等特征的控制，满足无损检测人员培训的各种应用需求。

基本信息

专利标题：

一种带人工焊接未焊透缺陷试板的制备方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN112388114A

申请号：

CN202011207030.1

公开（公告）日：

2021-02-23

申请日：

2020-11-03

授权号：

CN112388114B

授权日：

2022-05-06

发明人：

赵宗合闵晓峰吴勇刚白晓良莫芝林祝强孙建军

申请人：

武汉一冶钢结构有限责任公司

申请人地址：

湖北省武汉市新洲区阳逻经济开发区圆梦北路中国一冶压容基地

代理机构：

湖北武汉永嘉专利代理有限公司

代理人：

唐万荣

优先权：

CN202011207030.1

主分类号：

B23K9/167

IPC分类号：

B23K9/167 B23K9/235 B23K9/32