一种QFN无铅低空洞率焊接方法
实质审查的生效
摘要
本发明提供的一种QFN无铅低空洞率焊接方法包括：识别QFN的芯片封装尺寸、合金区域定义及集成电路板的电子设计稿；根据所述电子设计稿生成锡膏印刷转移钢网设计方案，获得钢网图形；采用光绘文件检测所述钢网图形的完整性，确认符合设计要求的图形，获得设计图形；使用SAC305锡膏4号粉粒进行环境回温和搅拌；使用锡膏印刷机架设转移所述钢网并进行视角定位；使用印刷机印刷锡膏图形转移，安装刮刀与填充焊膏，获得印刷图形；使用自动3D光学设备进行转移所述印刷图形并检测；使用全自动贴装设备进行QFN芯片的安装。解决QFN封装电子产品在使用传统的QFN无铅焊接工艺时，出现焊接空洞率过高影响产品功耗与可靠性的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种QFN无铅低空洞率焊接方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114423180A
申请号 ：
CN202210150762.4
公开（公告）日 ：
2022-04-29
申请日 ：
2022-02-18
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
何洁杨同兴陈希立李根
申请人 ：
北京柏瑞安电子技术有限公司
申请人地址 ：
北京市大兴区经济技术开发区博兴五路10号
代理机构 ：
北京世誉鑫诚专利代理有限公司
代理人 ：
刘秀珍
优先权 ：
CN202210150762.4
主分类号 ：
H05K3/34
IPC分类号 ：
H05K3/34 H05K13/04 H05K13/08
法律状态
2022-05-20 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/34
申请日 : 20220218
申请日 : 20220218
2022-04-29 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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