一种半导体二极管引脚剪切装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体二极管引脚剪切装置，包括引脚抱紧装置、滑杆、侧固定杆、连接套管、固定支脚、固定台和底座，所述滑杆上滑动连接有所述引脚抱紧装置，所述滑杆两端均设置有所述侧固定杆，两侧所述侧固定杆底端均设置有所述固定支脚，两侧所述固定支脚底端均通过固定台固定连接于所述底座的顶面。本实用新型提供的一种半导体二极管引脚剪切装置可在将滑杆取下后套上多个引脚抱紧装置，可实现单个或多个引脚同时剪切的功能，避免单个引脚逐个剪切出现的精度不均的情况。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体二极管引脚剪切装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922451127.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-30
授权号 ：
CN211803573U
授权日 ：
2020-10-30
发明人 ：
张鹏
申请人 ：
深圳市全业电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华新区龙华办事处松和社区民清路光辉科技园科技楼4楼407室
代理机构 ：
深圳市华盛智荟知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
孙成
优先权 ：
CN201922451127.6
主分类号 ：
B21F11/00
IPC分类号 ：
B21F11/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B21
基本上无切削的金属机械加工；金属冲压
B21F
金属线材的加工或处理
B21F11/00
线的切割
法律状态
2020-10-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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