组合传感器芯片结构、组合传感器及电子设备

授权

摘要

本实用新型公开一种组合传感器芯片结构、组合传感器及电子设备，其中，所述组合传感器芯片结构包括基底板和设于所述基底板的电容式传感器芯片与气体传感器芯片，所述基底板形成有进气通道，在所述进气通道的轴线方向上，所述电容式传感器芯片和所述气体传感器芯片间隔设置，并覆盖所述进气通道，所述电容式传感器芯片开设有至少一与所述进气通道连通的第一过孔，所述气体传感器芯片开设有至少一与所述进气通道连通的第二过孔。本实用新型技术方案可减小组合传感器芯片结构的体积，实现小型化产品。

基本信息

专利标题：

组合传感器芯片结构、组合传感器及电子设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022104375.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-22

授权号：

CN212851004U

授权日：

2021-03-30

发明人：

孟晗刘兵邱文瑞

申请人：

青岛歌尔智能传感器有限公司

申请人地址：

山东省青岛市崂山区松岭路396号109室

代理机构：

深圳市世纪恒程知识产权代理事务所

代理人：

张毅

优先权：

CN202022104375.6

主分类号：

H04R19/04

IPC分类号：

H04R19/04 B81B7/00