组合传感器及电子设备
授权
摘要
本实用新型公开一种组合传感器及电子设备，组合传感器包括呈并排间隔设置的至少两个传感器及封装体，传感器的一端为用以检测待检测对象的工作端，另一端为接电端，传感器的接电端设置有多个引脚；封装体包裹两个传感器除开工作端和引脚端面以外的其他部分，以使得工作端和引脚能够显露出。本实用新型中，多个传感器共同封装在封装体内，可实现多种功能的集成；封装体对传感器除开工作端和引脚端面以外的其他部分进行包裹，能够在不干涉传感器正常工作的同时，尽可能多地减少对空间的占用。相较于设置基板的技术方案，本实用新型提供的技术方案能够实现组合传感器整体的结构紧凑且尺寸减小，有利于信号传输及热量发散。
基本信息
专利标题 ：
组合传感器及电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022118632.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-23
授权号 ：
CN213936187U
授权日 ：
2021-08-10
发明人 ：
沈霁王伟
申请人 ：
青岛歌尔智能传感器有限公司
申请人地址 ：
山东省青岛市崂山区松岭路396号109室
代理机构 ：
深圳市世纪恒程知识产权代理事务所
代理人 ：
薛福玲
优先权 ：
CN202022118632.1
主分类号 ：
H01L25/16
IPC分类号 ：
H01L25/16 H01L23/31 G01D21/02 A61B5/01 A61B5/0205 A61B5/11
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/16
包含在H01L27/00至H01L51/00各组中两个或多个不同大组内的类型的器件，例如构成混合电路的
法律状态
2021-08-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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