集成传感器和电子设备
授权
摘要
本实用新型公开一种集成传感器和电子设备，所述集成传感器包括：电控板，所述电控板具有第一表面和第二表面，所述电控板上设有传振孔；拾振单元，所述拾振单元安装于所述第一表面，所述拾振单元用于拾取外界的骨振动信号；传感器单元，所述传感器单元包括均安装于所述第二表面的ASIC芯片和传感器芯片，所述ASIC芯片与所述传感器芯片连接，所述传振孔连通所述传感器芯片的背腔与所述拾振单元；电子设备用元件，所述电子设备用元件安装于所述第二表面；以及封装结构，所述封装结构封装于所述ASIC芯片、所述传感器芯片及所述电子设备用元件外。如此，可使得产品布局合理，空间利用率高。
基本信息
专利标题 ：
集成传感器和电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022416017.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-27
授权号 ：
CN214495725U
授权日 ：
2021-10-26
发明人 ：
方华斌端木鲁玉
申请人 ：
歌尔微电子有限公司
申请人地址 ：
山东省青岛市崂山区松岭路396号103室
代理机构 ：
深圳市世纪恒程知识产权代理事务所
代理人 ：
梁馨怡
优先权 ：
CN202022416017.9
主分类号 ：
B81B7/02
IPC分类号 ：
B81B7/02 B81B7/00 H01L25/16 H01L23/31
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B81
微观结构技术
B81B
微观结构的装置或系统，例如微观机械装置
B81B7/00
微观结构系统
B81B7/02
包括功能上有特定关系的不同的电或光学装置，例如微电子—机械系统
法律状态
2021-10-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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