组合传感器
授权
摘要
本实用新型提供一种组合传感器，包括由外壳和基板形成的封装结构，在封装结构内部设置有温湿度传感器芯片和压力传感器芯片，在封装结构内部设置有密封内壳，密封内壳的底端固定在基板上，在封装结构内密封内壳的外部空间填充有防水胶体；温湿度传感器芯片设置在密封内壳的内部，且温湿度传感器芯片的底端固定在基板上，在基板上开设有与外界连通的开口，温湿度传感器芯片的敏感层与开口相连通；压力传感器芯片设置在密封内壳外部，并与基板电连接。利用本实用新型，能够解决现有技术中的气压与温湿度集成的组合传感器在恶劣环境中不适用等问题。
基本信息
专利标题 ：
组合传感器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922124874.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-02
授权号 ：
CN211234525U
授权日 ：
2020-08-11
发明人 ：
李向光方华斌付博张硕
申请人 ：
歌尔微电子有限公司
申请人地址 ：
山东省青岛市崂山区松岭路396号103室
代理机构 ：
北京鸿元知识产权代理有限公司
代理人 ：
袁文婷
优先权 ：
CN201922124874.9
主分类号 ：
G01D21/02
IPC分类号 ：
G01D21/02 G01D11/24
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01D
非专用于特定变量的测量；不包含在其他单独小类中的测量两个或多个变量的装置；计费设备；非专用于特定变量的传输或转换装置；未列入其他类目的测量或测试
G01D21/00
未列入其他类目的测量或测试
G01D21/02
用不包括在其他单个小类中的装置来测量两个或更多个变量
法律状态
2020-08-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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