组合传感器

授权

摘要

本实用新型提供一种组合传感器，包括由一端开口的外壳和设置在外壳的开口端的PCB板形成的封装结构，在封装结构内设置有麦克风MEMS芯片和麦克风ASIC芯片、压力ASIC芯片和压力MEMS芯片，其中，在PCB板上设置有隔板，隔板将麦克风MEMS芯片与麦克风ASIC芯片和压力传感器组件的组合隔离，在麦克风ASIC芯片和压力传感器组件上包覆有吸光吸热隔离层；PCB板上还设置有第一焊盘、第二焊盘，麦克风MEMS芯片通过导线连接所述第一焊盘，麦克风ASIC芯片通过导线连接所述第二焊盘，吸光吸热隔离层可降低麦克风ASIC的光噪、吸热、传递压力，极大地降低压力传感器组件对麦克风组件的干扰，PCB板上设置有焊盘也极大地减少了导线塌陷、断线的可能。

基本信息

专利标题：

组合传感器

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922240461.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-13

授权号：

CN210927971U

授权日：

2020-07-03

发明人：

孙延娥付博

申请人：

歌尔微电子有限公司

申请人地址：

山东省青岛市崂山区松岭路396号103室

代理机构：

北京鸿元知识产权代理有限公司

代理人：

袁文婷

优先权：

CN201922240461.7

主分类号：

H04R19/00

IPC分类号：

H04R19/00