组合式传感器和电子设备
授权
摘要
本实用新型公开一种组合式传感器和电子设备，组合式传感器包括第一传感器，第一传感器包括第一封装结构和第一传感器芯片，第一封装结构包括分体设置的第一基板、第一支撑件以及第二基板，第一基板、第二基板及第一支撑件围合形成第一空腔，第一传感器芯片设于第一空腔内，并与第一基板电连接；所述第一支撑件为PCB板，和第二传感器，第二传感器包括第二传感器芯片，第二传感器芯片与第一传感器芯片在垂直于第二基板的方向上对应排列设置，并通过第二基板、第一支撑件与第一基板电连接。本实用新型提供了一种组合式传感器，可实现批量化、低成本、一致性加工，且能够有效节省横向空间。
基本信息
专利标题 ：
组合式传感器和电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022087269.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-22
授权号 ：
CN212934614U
授权日 ：
2021-04-09
发明人 ：
朱恩成陈磊张强刘兵
申请人 ：
青岛歌尔智能传感器有限公司
申请人地址 ：
山东省青岛市崂山区松岭路396号109室
代理机构 ：
深圳市世纪恒程知识产权代理事务所
代理人 ：
梁馨怡
优先权 ：
CN202022087269.1
主分类号 ：
H01L25/16
IPC分类号 ：
H01L25/16 H01L23/31 H01L23/495 B81B7/02 B81B7/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/16
包含在H01L27/00至H01L51/00各组中两个或多个不同大组内的类型的器件，例如构成混合电路的
法律状态
2021-04-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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