一种晶片拾取设备
授权
摘要
本实用新型涉及一种晶片拾取设备，包括底座、上板、定位件、驱动盘以及限位件；所述底座上设置有放置槽，所述上板上设置有直槽、弧槽以及放料槽，所述直槽关于放料槽对称，所述定位件具体位于放置槽内，所述定位件贯通上板，所述定位件与放料槽位置相对应，所述定位件通过导向件与放置槽的底部活动连接，所述定位件通过连接轴与驱动盘活动连接，所述驱动盘与限位件位置相对应，所述驱动盘上设置有把手。本实用新型提供一种晶片拾取设备，避免了固定晶片过程中晶片的损坏，装置简洁降低了固定晶片的成本，节约了生产成本。
基本信息
专利标题 ：
一种晶片拾取设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122996594.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-01
授权号 ：
CN216354147U
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
罗志兵于红庆尹艳科
申请人 ：
苏州鸿益泰禾自动化设备有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴江区八坼街道友谊路358号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122996594.4
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2022-04-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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