一种石英晶片装片装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种石英晶片装片装置，属于石英晶片装片技术领域，包括底座，所述连接管的底部设有夹取装置，所述夹取装置底面开设有负压口，所述负压口外侧的夹取装置内部安装有两根相互垂直的螺杆，两根螺杆的垂直端皆焊接有两个相互配合的直角齿轮，一根所述螺杆的另一端安装有微型电机，所述螺杆的中间位置处皆套设有螺纹套，螺纹套的底部皆通过滑杆穿过滑槽焊接有矫正块，两根所述螺杆对边的中间位置处皆安装有第二电动伸缩杆，所述第二电动伸缩杆同一方向上的夹取装置底部皆开设有滑道，所述第二电动伸缩杆的输出端通过滑块穿过滑道并焊接有限位板。本实用新型方便对石英晶片进行整理和限位，使用方便工作效率高。
基本信息
专利标题 ：
一种石英晶片装片装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021158808.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-22
授权号 ：
CN212365943U
授权日 ：
2021-01-15
发明人 ：
刘胜男
申请人 ：
深圳科鑫泰电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道沙四高新科技园J栋
代理机构 ：
深圳市千纳专利代理有限公司
代理人 ：
胡坚
优先权 ：
CN202021158808.X
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2021-01-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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