一种石英晶片生产用自动装片设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种石英晶片生产用自动装片设备，包括移动机构和装片机构，装片机构安装在移动机构的一侧，当吸盘组件通过吸气嘴将石英晶片吸起时，吸盘组件通过滑块在导轨的表面进行平移，移动到支撑台与装片模具的上端，通过伸缩杆进行升降，将石英晶片放置到定位槽的内部进行装片，当装片模具装满后，外端人员可以握住把手，将装片模具通过滑槽抽出更换，更换时凸块可以在滑槽的内部进行滑动，限位件与橡胶板可以在吸盘组件移动到装片模具上端时与缓冲块相贴合进行限位，使吸盘组件可以将石英晶片定位下落到定位槽内，安装的抵紧块可以在装片模具更换安装时进行抵紧限位，使整体生产装片时的精度更高。
基本信息
专利标题 ：
一种石英晶片生产用自动装片设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022016374.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-15
授权号 ：
CN212303630U
授权日 ：
2021-01-05
发明人 ：
李直荣温从众李直权
申请人 ：
马鞍山荣泰科技有限公司
申请人地址 ：
安徽省马鞍山市慈湖高新区霍里山大道北段1669号2栋
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202022016374.6
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683 H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2021-01-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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