本发明提供了一种减少磁控溅射工艺中基板电弧放电的方法，包括：将基板置于磁控溅射机台的承载单元上；执行磁控溅射工艺，基板暴露于承载单元之外的区域覆盖有导电材料层；获取基板相对于遮挡单元或承载单元的实际位置信息；获取基板的实际位置信息相对基板在承载单元上的标准位置信息的偏差数据，若偏差数据超出预设偏差，则相应调整磁控溅射机台，以使基板的放置位置在标准位置的预设偏差内。本发明中，通过测量基板背面的导电材料层的分布以获得基板位置，并进一步获得基板位置相对标准位置的偏差，若上述偏差超出预设范围，则相应调整后续的放置基板的位置，使偏差在预设范围内，从而实现预防及减少磁控溅射工艺中基板电弧放电。