一种晶圆卡盘
授权
摘要
本实用新型涉及半导体技术领域，目的是提供一种晶圆卡盘，能够确保晶圆对准精确度、保证晶圆产品质量，而且结构简单。上述晶圆卡盘包括外环(1)和与所述外环(1)连接的内盘(2)，所述外环(1)上设置有至少三个压块(4)和至少三个间隔片(5)，所述压块(4)和所述间隔片(5)均沿所述外环(1)均匀布置，所述压块(4)处于压紧位置时位于所述间隔片(5)的正上方。本实用新型解决了现有晶圆卡盘在间隔片抽出过程中容易造成晶圆位置偏移、影响晶圆对准精确度的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆卡盘
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021993490.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-11
授权号 ：
CN212991068U
授权日 ：
2021-04-16
发明人 ：
白龙张昊
申请人 ：
北京华卓精科科技股份有限公司
申请人地址 ：
北京市大兴区经济技术开发区经海四路156号院10号楼4层
代理机构 ：
北京头头知识产权代理有限公司
代理人 ：
白芳仿
优先权 ：
CN202021993490.7
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2021-04-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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