晶圆测试装置的调节方法

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摘要

本发明提供了一种晶圆测试装置的调节方法，包括：在探针非磨损情况下对晶圆上的pad进行扎针实验，以获取探针初始长度、出针角度、探针初始针压、探针针头与晶圆承载台的初始距离以及针头的初始位置信息；测试之前，获取针头的实时位置信息，根据实时位置信息在Z方向上调节晶圆承载台，使得晶圆承载台和针头的距离为初始距离；根据晶圆承载台在Z方向上移动的距离和出针角度获取针头与初始位置的偏移距离，根据偏移距离在X方向和/或Y方向上移动晶圆承载台，使得针头对准pad；根据探针初始长度、晶圆承载台在Z方向上移动的距离和出针角度获取探针的磨损长度；根据晶圆承载台在Z方向上移动的距离和探针初始针压获取测试时所需的针压。

基本信息

专利标题：

晶圆测试装置的调节方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN114113968A

申请号：

CN202210089602.3

公开（公告）日：

2022-03-01

申请日：

2022-01-26

授权号：

CN114113968B

授权日：

2022-04-22

发明人：

吴哲佳林伟铭王正钦吴序伟

申请人：

广州粤芯半导体技术有限公司

申请人地址：

广东省广州市黄埔区中新知识城凤凰五路28号

代理机构：

上海思捷知识产权代理有限公司

代理人：

冯启正

优先权：

CN202210089602.3

主分类号：

G01R31/26

IPC分类号：

G01R31/26 G01R1/067 H01L21/66

IPC结构图谱

G部——物理

G01

测量；测试

G01R

测量电变量；测量磁变量

G01R31/26

•单个半导体器件的测试

法律状态

2022-04-22 ：

授权

2022-03-18 ：

实质审查的生效

IPC(主分类) : G01R 31/26
申请日 : 20220126

2022-03-01 ：

公开

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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