晶圆测试装置的调节方法
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摘要

本发明提供了一种晶圆测试装置的调节方法,包括:在探针非磨损情况下对晶圆上的pad进行扎针实验,以获取探针初始长度、出针角度、探针初始针压、探针针头与晶圆承载台的初始距离以及针头的初始位置信息;测试之前,获取针头的实时位置信息,根据实时位置信息在Z方向上调节晶圆承载台,使得晶圆承载台和针头的距离为初始距离;根据晶圆承载台在Z方向上移动的距离和出针角度获取针头与初始位置的偏移距离,根据偏移距离在X方向和/或Y方向上移动晶圆承载台,使得针头对准pad;根据探针初始长度、晶圆承载台在Z方向上移动的距离和出针角度获取探针的磨损长度;根据晶圆承载台在Z方向上移动的距离和探针初始针压获取测试时所需的针压。

基本信息
专利标题 :
晶圆测试装置的调节方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114113968A
申请号 :
CN202210089602.3
公开(公告)日 :
2022-03-01
申请日 :
2022-01-26
授权号 :
CN114113968B
授权日 :
2022-04-22
发明人 :
吴哲佳林伟铭王正钦吴序伟
申请人 :
广州粤芯半导体技术有限公司
申请人地址 :
广东省广州市黄埔区中新知识城凤凰五路28号
代理机构 :
上海思捷知识产权代理有限公司
代理人 :
冯启正
优先权 :
CN202210089602.3
主分类号 :
G01R31/26
IPC分类号 :
G01R31/26  G01R1/067  H01L21/66  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01R
测量电变量;测量磁变量
G01R31/26
•单个半导体器件的测试
法律状态
2022-04-22 :
授权
2022-03-18 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : G01R 31/26
申请日 : 20220126
2022-03-01 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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