晶圆特性测试系统和方法
授权
摘要
本发明公开了一种晶圆特性测试系统，包括：测试仪和探针台；在探针台的探针台文件模块中选定零点测试图形标识位置以及焊垫的框选位置；探针台中设置有信息获取模块，对位完成后，信息获取模块按照探针台文件模块选定的零点测试图形标识位置抓取零点测试图形标识的字符信息以及根据焊垫的框选位置抓取焊垫的扎针信息并都发送给测试仪；测试仪具有自动获取对位结果的功能模块，对位结果通过对零点测试图形标识的字符信息和扎针信息进行确认来自动获取。本发明还公开了一种晶圆特性测试方法。本发明能自动校验测试对位，能提高测试速度，防止扎偏和防止手工对位检测时的失误。
基本信息
专利标题 ：
晶圆特性测试系统和方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN110470975A
申请号 ：
CN201910808257.2
公开（公告）日 ：
2019-11-19
申请日 ：
2019-08-29
授权号 ：
CN110470975B
授权日 ：
2022-05-20
发明人 ：
李坚生钟禕蕾张祎
申请人 ：
上海华虹宏力半导体制造有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区张江高科技园区祖冲之路1399号
代理机构 ：
上海浦一知识产权代理有限公司
代理人 ：
郭四华
优先权 ：
CN201910808257.2
主分类号 ：
G01R31/28
IPC分类号 ：
G01R31/28
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/28
•电路的测试，例如用信号故障寻测器
法律状态
2022-05-20 ：
授权
2019-12-13 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : G01R 31/28
申请日 : 20190829
申请日 : 20190829
2019-11-19 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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